Hvernig á að velja sílikonskífur fyrir þunnt filmuútfellingu

Hvernig á að velja sílikonskífur fyrir þunnt filmuútfellingu

Kísilplötur eru mikið notaðar sem hvarfefni í þunnfilmuútfellingu, þar á meðal PVD, CVD, sputtering, uppgufun, ALD og önnur húðunarferli.

 

Fyrir kaupendur snýst það ekki aðeins um þvermál að velja rétta sílikonskífuna. Yfirborðsfrágangur, stefnumörkun, þykkt, viðnám og gerð skúffu geta allt haft áhrif á útfellingu og prófunarferlið.

 

Þessi handbók útskýrir helstu forskriftir sem þarf að hafa í huga þegar þú velur kísilskífu fyrir þunnfilmuútfellingu.

 

1. Þvermál skúffu Algengar þvermál kísilskúffu eru:

- 2 tommur

- 3 tommur

- 4 tommur

- 6 tommur

- 8 tommur

 

Fyrir rannsóknarstofur háskóla og R&D verkefni er almennt beðið um 2 tommu, 4 tommu og 6 tommu oblátur. Fyrir ferlaprófanir eða búnað-tengda notkun fer nauðsynleg stærð venjulega eftir samhæfni verkfæra.

 

Áður en kaupir eru keyptir ættu kaupendur að staðfesta oblátastærðina sem útsetningarbúnaður þeirra samþykkir.

 

2. Tegund obláta: Prime, Test eða Dummy Mismunandi verkefni geta krafist mismunandi obláta einkunna.

| Tegund obláta|Dæmigert notkun |

|----------------|-----------------|

| Prime obláta|Tilraunir með meiri kröfur eða ferliþróun |

| Prófskúffa|Almennar prófanir, prufukeyrslur og ferliathuganir |

| Dummy obláta|Búnaðarprófun, meðhöndlunaræfingar og ó-mikilvæg ferlinotkun |

 

Ef diskurinn er aðeins notaður til að prófa búnað eða aðlögun aðferða, gætu dummy oblátur eða prófunardiskar verið nóg. Ef filman verður notuð til ítarlegrar raf-, sjón- eða efnisgreiningar, er hægt að velja aðal oblátur.

 

3. Yfirborðsáferð: SSP eða DSP Yfirborðsfæging er annar mikilvægur þáttur.

| Tegund|Merking|Dæmigert notkun |

|--------|-------------|----------------|

| SSP|Einhliða fáður|Ein slípuð hlið til útfellingar |

| DSP|Tvöfaldur hlið fáður|Báðar hliðar fágaðar, gagnlegar þegar báðir fletir skipta máli |

 

Fyrir mörg þunnt filmuútfellingarferli duga SSP kísillplötur vegna þess að filman er sett á aðra hliðina. Hins vegar gæti verið þörf á DSP sílikonplötum fyrir sjón-, MEMS- eða tvíhliða-hliðarferli.

4. Kristall Stefna

Algengar stefnur kísilskúffu eru:

- `<100>` - `<111>`

Rétt stefnumörkun fer eftir ferli og umsókn.

 

Til dæmis getur MEMS, ætingarhegðun, yfirborðseiginleikar og uppbygging tækis krafist sérstakrar stefnu. Ef kaupandi er óviss er betra að athuga vinnslukröfuna áður en hann pantar.

 

5. Viðnám og lyfjagerð

Kísilplötur geta verið P-gerð eða N-gerð, með mismunandi viðnámssvið.

 

Algengar valkostir eru:

- P-gerð sílikonskífu

- N-gerð sílikonskífa

- Lítil viðnámskísilskífa

- Kísilskífa með mikilli viðnám

 

Fyrir einfaldar húðunarprófanir getur viðnám ekki verið mjög mikilvægt. En fyrir rafmagnsprófanir, RF forrit eða þróun hálfleiðaratækja getur viðnám verið mikilvæg forskrift.

 

6. Þykkt og TTV

 

Þykkt flísar ætti að passa við kröfur um búnað og meðhöndlun.

 

Kaupendur gætu einnig þurft að huga að:

- Þykkt

- TTV

- Hneigðu þig

- Undirstaða

- Grófleiki yfirborðs

 

Fyrir almenna R&D getur staðlað þykkt verið ásættanlegt. Fyrir nákvæmni ferli þróun gæti strangari forskriftir verið krafist.

 

7. Krafa um oxíðlag

 

Sum forrit þurfa sílikonplötur með hitaoxíðlagi.

 

Hægt er að nota varmaoxíð sílikonskífu þegar verkefnið krefst:

- Einangrunarlag

- Yfirborðseinangrun

- Þunnfilmuprófun

- MEMS ferli þróun

- Efnissamhæfisprófun

 

Áður en þeir panta oxíðplötur ættu kaupendur að staðfesta nauðsynlega oxíðþykkt.

 

Niðurstaða

 

Val á kísilskúffu fyrir þunnfilmuútfellingu fer eftir ferli, búnaði og lokaprófunartilgangi. Þvermál, yfirborðsáferð, stefnu, viðnám, þykkt og oxíðlag ætti að hafa í huga áður en keypt er.