Vörulína
Dec 02, 2025
Silicon Wafer Framleiðsla
Framleiðsluferli kísilskúffu
Við bjóðum upp á hágæða kísilskífur sem styðja hálfleiðaraiðnaðinn í fremstu röð. Hráefni með hæsta gæðastigi eru notuð sem kísilskúffuefni. Bláturnar eru framleiddar undir ströngustu gæðaeftirliti til að búa til vörur sem mæta þörfum viðskiptavina á alls kyns vegu.

Búið til úr fínasta hráefni, fyrir gæði sem hægt er að treysta á
Einkristallað hleif
Kísilskífurnar sem við útvegum eru gerðar úr há-einkristalluðum kísilhleifum, framleidd með Czochralski (CZ) kristalvaxtarferlinu. Hleifar allt að 300 mm í þvermál eru framleiddar samkvæmt ströngum gæðaeftirlitsstöðlum.
Ef viðskiptavinir krefjast þess notum við einnig Magnetic Czochralski (MCZ) aðferðina, sem felur í sér að beita sterku segulsviði á bráðna sílikonið, eða Float-Zone (FZ) aðferðina, þar sem einkristallaðir hleifar eru ræktaðir við lágt súrefnisgildi án þess að nota kvarsdeiglu.

Einkristallaður hleifur er skorinn í sneiðar sem eru um það bil 1 mm þykkar, með yfirborðið slípað í spegillíkan áferð. Þess vegna eru obláturnar ótrúlega flatar og hreinar. SUMCO getur einnig innlimað gettering eiginleika í oblátuna, sem hjálpar til við að fanga þungmálma óhreinindi sem annars gætu rýrt rafeiginleikana.

Slípuð skífa fer í háhitaglæðingu í andrúmslofti vetnis eða argon og fjarlægir súrefni nálægt yfirborði skífunnar. Ofan sem myndast hefur bætt kristal fullkomnun.

Fyrir framúrskarandi gæði
Yfirborðslagið á fáguðu skífunni er myndað úr einkristölluðu sílikoni með því að nota gufufasavöxt, eða epitaxy.

Í fyrsta lagi er hönnun viðskiptavinarins notuð til að búa til innfellingarlag fyrir samþættar hringrásir á yfirborði skúffunnar, með því að nota tækni eins og ljóslithography, jónaígræðslu og hitauppstreymi. Því næst myndast epitaxial lag ofan á þessu lagi.

Oxíðlag með framúrskarandi rafeinangrunareiginleikum er komið fyrir á milli tveggja fágaðra flísa sem síðan eru tengdar saman. Þetta tengiferli gerir kleift að búa til tæki með mikilli samþættingu, lítilli orkunotkun, miklum hraða og óvenjulegum áreiðanleika. Að auki getur dreifingarlag af arseni (As) eða antímóni (Sb) myndast í virka lagið á yfirborði skífunnar.
Að beiðni viðskiptavina er hægt að taka notaðar oblátur til baka og endurvinna þær til endurnotkunar.
Tegundir obláta og forskriftir
| Tegund obláta | Slípuð Wafer | Gleypa obláta | Epitaxial Wafer | Junction Einangruð Wafer | Kísill-Á-einangrunarefni |
|---|---|---|---|---|---|
| Þvermál (mm) | 100, 125, 150, 200, 300 | - | 150, 200, 300 | 100, 125, 150, 200, 300 | 150, 200 |
| Kristall stefnumörkun | <100>, <111>, <110> | <100>, <111>, <110> | <100>, <111>, <110> | <100>, <111>, <110> | <100>, <111>, <110> |
| Íblöndunarefni til að stilla leiðni | B (bór), P (fosfór), Sb (antímon), As (arsen) | B, P, Sb, As | B, P, Sb, As | B, P, Sb, As | B, P, Sb, As |



